電腦配件收納包 [106美國直購] Spare Hs HDD Backplane－dvyyz838的部落格

推薦比較

[106美國直購] Spare Hs HDD Backplane

~小品文章分享~開箱文請往下喔~

怎敢吃它

某人經商外歸，談說江湖之事道：「過了黃牛峽，那蚊蟲大得像鴨子，這還不稀奇，待

過了鐵牛河，那蚊蟲更大，電腦配件收納包大得只只像肥鵝。」

商人妻子聽了連連怪丈夫說：「你何不帶些回來煮了吃？」

商人答：「那蚊蟲沒有來吃我已算幸運極了，我怎敢想去吃它？」

七月又是暑假的時刻

咱們平民老百姓想要好好到日本購物

就要好好把握這個時機了

一年只有一次

一定要好好的比價一下

不要讓辛苦賺來的荷包錢，

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☆☆☆以下圖文皆引用自樂天購物網☆☆☆

商品訊息功能:

商品訊息描述:

PS.圖片僅供參考,商品以實物為准!

SAS/SATA Hot-Swap Backplane

FSR1690BP

Product description

Intel SAS/SATA Hot-Swap Backplane FSR1690BP

Product information

Product Dimensions:22.5 x 13.9 x 4.5 inches

Item Weight:5.6 ounces

Shipping Weight:5.6 ounces

ASIN:B002N8A1HY

Item model number:FSR1690BP

WPDTEDN

在此次MWC 2018展期中，深圳手機品牌Ulefone展示標榜採用聯發科尚未正式公布處理器Helio P70的新機T2 Pro，其中分別採用類似iPhone X「瀏海」視訊鏡頭設計，以及極端放大可視範圍、採19:9顯示比例設計的6.7吋全尺寸螢幕，並且搭載螢幕下指紋解鎖與人臉辨識功能。分享 facebook 不過，雖然Ulefone對外強調旗艦新機T2 Pro將搭載聯發科Helio P70處理器，但聯發科方面卻對此駁斥，僅強調目前推行處理器產品僅有此次展出的Helio P60。但在此之前，不少消息均顯示聯發科著手打造名為Helio P70的處理器產品，此外也有消息指出聯發科除了計畫推出Helio P40處理器，更計畫推出另一款名為Helio P38的處理器產品。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }

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.innity-apps-reset { padding: 20px 0 0 !important; margin: -20px auto -10px !important; } 而從聯發科日前公布的Helio P60處理器細節，其實幾乎與先前Helio P70相關處理器細節相近，僅在LTE連網能力與GPU細節稍有不同，或許意味聯發科在日後將計畫推出Helio P60衍生版本，或僅只是先前測試規格，但也有可能是Ulefone在產品宣傳上做了一些取巧。但以目前聯發科在今年上半年預計推行處理器產品，應該會是以Helio P60為主，預期將會在今年第二季由OEM合作夥伴推出相關應用產品問世。至於是否如市場傳聞推出Helio P70，以及Helio P40或Helio P38處理器，目前暫時還無法確認。至於就Ulefone公布T2 Pro具體硬體細節，其中包含搭載聯發科Helio P70、8GB記憶體、128GB儲存容量，同時採用類似iPhone X「瀏海」視訊鏡頭設計，並且將螢幕可視範圍極端放大，配置19:9顯示比例與2160 x 1080解析度設計的6.7吋全尺寸規格，更搭載螢幕下指紋解鎖與人臉辨識功能，電池容量則為5000mAh，分別搭載1600萬畫素視訊鏡頭，以及2100萬畫素+1300萬畫素規格的主相機模組。根據Ulefone表示，T2 Pro預計將會在今年7月間進入市場銷售，而此次展出版本雖然因為採用硬度較薄的塑料玻璃，導致在展出過程發生碎裂現象，但預計在正式量產時將會改為更堅固的玻璃材質。分享 facebook